展商动态
安霸半导体携前沿技术亮相第二十一届上海国际汽车工业展览会
2025-05-02 10:00:14
安霸三大板块聚焦智能驾驶创新
赋能汽车产业升级
新技术展示
在此次车展上,安霸将首次面向中国市场公开展示其最新研发的 AISP 技术,自动驾驶与高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片及参考设计。这些新技术基于安霸推出的低功耗、高性能的 5nm 车规制程 AI SoC CV3 系列,通过端到端算法,实现多传感器融合、高精度实时感知和规控,可覆盖从 L2+ 到 L4 级自动驾驶的全场景需求。这些先进技术使得车辆感知与决策能力得到显著提升,为车辆使用者提供更安全、更可靠的驾乘体验。
大模型展示
面对汽车行业对大模型技术的迫切需求,安霸还将展示其在大模型方面的最新成果,即下一代前端多模态 AI 技术,支持在 CVflow® AI 芯片上高效推理。这些模型通过集成多种传感器数据,能够实现更高精度的环境感知和路径规划,改善自动驾驶算法对场景的适应性,降低安全风险。
量产方案展示
安霸关注技术前沿,并致力于将创新技术转化为可落地的量产方案。在量产方案展示板块,安霸将展出其量产级芯片及解决方案,这些方案已成功搭载于多款量产车型中。通过与多家汽车制造商的紧密合作,安霸的量产方案已经在市场上取得了显著成果,为推动智能驾驶的普及贡献了重要力量。
作为领先的 AI SoC 供应商,安霸一直致力于为汽车行业提供最先进的技术解决方案。此次参展上海国际汽车工业展览会,不仅展示了安霸在技术创新方面的最新成果,也体现了公司在推动智能驾驶技术向下一步发展的不懈努力。
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